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华为Mate40悬了?美国再次发难,影响史无前例!

更新:2020-10-17 编辑:风云棋牌首页 来源:风云棋牌首页 热度:2349℃

风云棋牌首页距离美国将华为列入“实体清单”一整年后,美方对华为的制裁力度再次升级。美国商务部工业与安全局(BIS)在北京时间5月15日晚间发布公告,要求采用美国技术和设备生产的芯片,也必须先经过美国同意才可出售给华为

无论是华为、其他中国科技企业、还是通过消费行为和他们联系起来的用户们,都忘不了美国制裁行为对中国消费电子市场表现及舆论氛围带来的影响。接下来要发生的事情,要比“备胎转正”等一系列动作来得更加重大,影响更为深远。

华为遭遇“断粮”危机

美国对华为制裁政策,在一年前仅仅限于直接向华为出售的美国软硬件产品、或是采购华为产品的美国公司,而且美国提出了临时通用许可(TGL)短时间内延长不受影响的时间,试图保护相关交易中美国公司的利益。

当时行业和华为采取的应对措施是:在期限内完成尽可能多的订单交付,保证华为可以相对平稳地度过临时许可期,甚至是等待制裁周期结束;尽可能采用国产同类产品代替原先的美国进口产品,并推动华为内部研发产品快速完善。

就在5月15日同一天,美国宣布再度延长TGL时限90天,也就是到8月14日为止的交易都可以正常进行。然而宣布对芯片制造技术进行封锁,无不是体现美国想要从根本上打击华为业务的态度,毫无疑问,美国此次行动的重点对象就是华为旗下的海思半导体

风云棋牌首页华为没有像大多数手机厂商那样,在销售主力产品上采用高通移动芯片,而是做到了和苹果三星类似的广泛应用自家移动芯片,也就是海思半导体近年来不断更新的麒麟系列产品。

麒麟芯片在性能和功能上的大幅进步,已经追赶上苹果和高通的顶级产品线,让华为在手机市场竞争中掌握更多手牌。这也是美国在加大对华为制裁力度时,从海思半导体下手的原因——控制芯片生产就是控制住华为消费者业务的命脉

根据CINNO Research发布的2020年第一季度中国手机市场SoC排名报告,海思半导体借着麒麟芯片在华为手机上大量出货的表现,以43.9%占有率替代高通芯片成为市场份额最大的手机SoC。一旦华为在手机芯片上“断粮”,手机业务遭遇的困难可想而知。

为华为代工芯片的台积电正在积极与美方交涉换取出口许可,最近的动作是宣布将投资120亿美元,在美国亚利桑那州建起一座5nm半导体代工厂。从台积电以往的工厂扩增路线来看,于人力成本更高的美国新建工厂较为反常,更像是对美国政府的妥协。

若是台积电的行动没能奏效依然遭受美国制裁行动的限制,那么当前芯片生产倚重于台积电的海思半导体,

(责任编辑:风云棋牌首页)

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